芯片封装概念股有:
大恒科技600288:
半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM,公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。
华阳集团002906:
2018年5月2日,华阳集团在互动平台表示,公司LED照明板块有做LED芯片封装。公司与BAT在相关联的领域均有不同程度的合作。
联瑞新材688300:
拟2.5亿元对子公司增资,投建高端芯片封装材料等项目。
快克股份603203:
公司正加大研发及布局,切入微组装半导体封装检测领域,公司的激光镭雕设备已在IC芯片封装领域开始接单。
晶方科技603005:
晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺,兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点,可广泛应用于传感器市场的芯片封装。
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