2021年CIS芯片概念股有:
晶方科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为22.16%,过去三年净利率最低为2018年的12.56%,最高为2020年的34.58%。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
韦尔股份:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为7.21%,过去三年净利率最低为2018年的2.92%,最高为2020年的13.53%。
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品,国内主要半导体产品分销商之一,拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系;子公司豪威科技是全球CIS芯片龙头,在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。
太极实业:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为4.63%,过去三年净利率最低为2019年的4.26%,最高为2020年的5.33%。
长电科技:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为0.49%,过去三年净利率最低为2018年的-3.88%,最高为2020年的4.93%。
大港股份:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为-23.25%,过去三年净利率最低为2019年的-50.61%,最高为2020年的14.61%。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
深圳华强:从近三年净利率来看,近三年净利率均值为5.31%,过去三年净利率最低为2020年的4.41%,最高为2018年的6.52%。
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