2020年公司ROE:0.63%,毛利率21.92%,净利率1.21%;每股收益0.0346元。
在SIM卡芯片市场的占有率预计为25%左右;主要IC业务是智能卡芯片。
2020年公司ROE:11.71%,ROA:10.96%,毛利率33.72%,净利率32.97%;每股收益1.3500元。
公司主营集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域。公司已成为全球领先的EEPROM芯片设计企业,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第三的EEPROM产品供应商,占有全球约8.17%的市场份额,市场份额在国内EEPROM企业中排名第一。公司EEPROM产品自2012年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中,根据赛迪顾问统计,2018年公司为全球排名第一的智能手机摄像头EEPROM产品供应商,占有全球约42.72%的市场份额。公司与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等行业领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系,产品应用于三星、华为、vivo、OPPO、小米、联想、中兴等多家市场主流手机厂商的消费终端产品。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域,公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源,SPD/SPD+TSEEPROM应用于DDR4内存模组产品,产品已通过英特尔授权的第三方AVLLabs实验室认证,并于2019年下半年取得在通讯领域业务的实质性进展,已与下游知名通信设备商达成合作协议。
2020年公司ROE:17.71%,ROA:11.12%,毛利率52.33%,净利率24.51%;每股收益1.3289元。
公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位,产品广泛用于国内各类应用领域,并销往国际市场。
2020年公司ROE:0.94%,ROA:-0.32%,毛利率41.96%,净利率-1.72%;每股收益0.0200元。
公司专注于集成电路和信息安全交叉领域的研发与设计,以信息安全、SoC、无线射频为核心技术发展方向,涵盖IC设计前端至后端全过程技术,产品涉及安全主控芯片、智能卡芯片、可信计算及RCC移动支付整体解决方案等多个方向及领域。
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