A股2022年半导体封装概念股龙头有哪些?半导体封装概念股龙头有:
康强电子002119:半导体封装龙头股,近5个交易日股价下跌4.03%,最高价为14.44元,总市值下跌了2.03亿。
公司主营半导体封装材料行业,包括半导体引线框架及键合丝等,是国内规模最大引线框架生产企业,有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线,连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
通富微电002156:近5个交易日股价下跌2.9%,最高价为19.35元,总市值下跌了7.04亿。
歌尔股份002241:在近5个交易日中,歌尔股份有4天上涨,期间整体上涨3.8%。和5个交易日前相比,歌尔股份的市值上涨了65.25亿元,上涨了3.8%。
新朋股份002328:回顾近5个交易日,新朋股份有3天下跌。期间整体下跌7.8%,最高价为6.53元,最低价为6.25元,总成交量7405.83万手。
兴森科技002436:近5个交易日股价下跌1.8%,最高价为13.47元,总市值下跌了3.42亿,当前市值为189.86亿元。
本文相关数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。股市有风险,投资需谨慎。