2021年封装基板概念股有:
深南电路:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为2.13元、2.49元、3.66元、3元。
国内印制电路板行业的龙头企业,也是国内封装基板领域的先行者。
兴森科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.11元、0.14元、0.2元、0.35元。
公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局,收入利润持续增长,产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料,也受益于芯片产业链的高景气,目前公司IC封装基板订单能见度高。
*ST丹邦:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.05元、0.05元、0.03元、-1.48元。
公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
上海新阳:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.37元、0.03元、0.73元、0.94元。
光华科技:
在每股收益方面,从2017年到2020年,分别为0.25元、0.36元、0.04元、0.1元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。