今日半导体硅材料概念股股价查询：低位的概念股有哪些？

周四盘后数据提示，半导体硅材料概念报跌，中晶科技（64.05，-4.45，-6.496%）领跌，高测股份(-5.357%)、众合科技(-5.172%)、晶盛机电(-1.131%)等跟跌。半导体硅材料概念上市公司有：

立昂微605358：北京时间1月20日，立昂微开盘报价118元，涨1.21%，最新价119.15元。当日最高价为123.2元，最低达117元，成交量4.56万，总市值为544.91亿元。

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

晶盛机电300316：1月20日消息，晶盛机电7日内股价上涨2.01%，最新报60.3元，成交额5.01亿元。

自主研制的产品广泛应用于半导体、光伏、IGBT功率器件、LED光电子以及蓝宝石窗口材料等领域，公司是国内技术领先、国际先进的半导体硅材料、光伏硅材料、LED检测与照明等高端智能化装备和蓝宝石晶体材料供应商与服务商。

众合科技000925：1月20日盘后消息，众合科技最新报8.8元，成交量17.88万手，总市值为49.1亿元。

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。

高测股份688556：1月20日消息，高测股份开盘报价63.22元，收盘于60.78元。5日内股价下跌1.02%，总市值为98.37亿元。

基于公司自主研发的核心技术，公司正在持续推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的研发和产业化应用，助力客户降低生产成本、提高生产效率、提升产品质量。

中晶科技003026：1月20日消息，中晶科技开盘报价68.59元，收盘于64.05元。5日内股价下跌4.01%，总市值为63.9亿元。

公司核心管理团队拥有二十多年的半导体行业从业经验，长期致力于半导体硅材料的研发与生产，在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

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