2022年半导体封装测试概念上市公司龙头有哪些？

1月20日午间收盘消息，半导体封装测试概念报跌，赛腾股份（-3.951%）领跌，康强电子、新朋股份、华润微等跟跌。那么，相关半导体封装测试上市公司有哪些?

1、扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等领域的产业发展。

公司2020年实现总营收26.17亿，同比增长30.39%；实现毛利润8.969亿，毛利率34.27%；每股经营现金流1.0458元。

2、韦尔股份：公司一直非常重视技术研发工作，不断加大研发投入，2014-2016年，公司半导体设计业务研发费用占半导体设计业务销售收入比例分别达到9.47%、8.20%和9.58%。

公司2020年实现总营收198.2亿，同比增长45.43%；实现毛利润59.30亿，毛利率29.91%；每股经营现金流3.8550元。

3、闻泰科技：闻泰科技完成并购全球功率器件头部厂商安世半导体，打通产业链的上游和中游，从而形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到产业物联网、通讯终端、笔记本电脑、IoT、汽车电子产品研发制造于一体的庞大产业布局。

公司2020年实现总营收517.1亿，同比增长24.36%；实现毛利润78.64亿，毛利率15.21%；每股经营现金流5.3131元。

4、上海新阳：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。

公司2020年实现总营收6.94亿，同比增长8.25%；实现毛利润2.370亿，毛利率34.15%；每股经营现金流0.6178元。

5、深科技：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

公司2020年实现总营收149.7亿，同比增长13.18%；实现毛利润16.96亿，毛利率11.33%；每股经营现金流2.1223元。

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