周四上午收盘消息,芯片封测概念报跌,汉威科技(24.88,-1.22,-4.674%)领跌,利扬芯片(41.29,-1.91,-4.421%)、硕贝德(12.04,-0.38,-3.06%)、联得装备(22,-0.65,-2.87%)等跟跌。
芯片封测上市公司有:
沪电股份(002463):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为66.95亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的54.97亿元,最高为2020年的74.60亿元。
芯片封测项目将分阶段实施,公司项目总建设期计划为4年。
光力科技(300480):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为2.87亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的2.536亿元,最高为2020年的3.113亿元。
LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在集成电路半导体工业芯片封测工序——精密高效切割的精加工等应用领域。
深康佳A(000016):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为505.33亿元,过去三年营业总收入最低为2018年的461.3亿元,最高为2019年的551.2亿元。
侧重存储主控芯片设计的康芯威于2018年在合肥成立,2019年成立的康佳芯盈则侧重封测;还设立了重庆光电研究院、奠基了重庆半导体光电产业园,从而形成存储、光电两个板块。
深科技(000021):
从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为147.5亿元,过去三年营业总收入最低为2019年的132.2亿元,最高为2018年的160.6亿元。
存储封测龙头,是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。
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