半导体硅材料上市公司有哪些？2022年半导体硅材料概念龙头股一览

半导体硅材料上市公司有哪些？

半导体硅材料行业概念股票有：众合科技、晶盛机电、立昂微、中晶科技。

立昂微：

2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司，一举成为国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为43.97%、52.08%、58.82%、60.59%。

1月20日早盘消息，立昂微5日内股价上涨6.68%，截至10时30分，该股报120.42元，涨2.29%，总市值为558.72亿元。

高测股份：

基于自主研发的核心技术，公司正在持续研发新品，推进金刚线切割技术在光伏硅材料、半导体硅材料、蓝宝石材料、磁性材料等更多高硬脆材料加工领域的产业化应用。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为74.01%、73.59%、72.77%、48.71%。

1月20日消息，高测股份5日内股价上涨8.44%，该股最新报62.23元跌3.1%，成交3555.82万元，换手率0.47%。

众合科技：

全资子公司杭州海纳半导体公司具有30多年的硅单晶和硅片生产经验，是国内最大的半导体单晶硅材料制造商之一，参与制订，审定多项国家标准，在中国半导体硅材料行业中占有重要的地位。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为60.11%、62.29%、65.94%、58.89%。

1月20日早盘消息，众合科技最新报价8.87元，3日内股价上涨0.11%，市盈率为89.7。

中晶科技：

硅研磨片龙头，主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品为半导体硅片及半导体硅棒。产品系列齐全，涵盖硅棒及研磨片、化腐片、抛光片等，广泛应用于消费电子、汽车电子、新能源等领域。在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为36.67%、30.9%、18.83%、11.45%。

1月20日消息，中晶科技7日内股价上涨0.96%，最新报67.58元，市盈率为58.46。

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