今日盘后讯息提示,1月19日集成电路封装概念报跌,兴森科技(12.83,-3.097%)领跌,长电科技(28.78元)、通富微电(18.89元)、扬杰科技(63.69元)、康强电子(14.09元)等跟跌。
集成电路封装概念股有:
飞凯材料:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为6.68%,过去三年ROTA最低为2020年的4.66%,最高为2018年的8.99%。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
气派科技:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为4.93%,过去三年ROTA最低为2018年的2.06%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
太极实业:从近三年ROTA来看,近三年ROTA均值为4.09%,最高为2020年的4.58%。
通过SK海力士的技术许可,海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装,其工艺在国内率先达到20纳米级,相较于其他公司,海太公司起点较高,目前已具备国际先进水平。
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