2022年半导体封装概念股一览,半导体封装相关概念股有哪些?
(1)、文一科技:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为3.89%,过去三年营收最低为2019年的2.588亿元,最高为2020年的3.320亿元。
公司是国内老牌的模具制造企业,半导体封装板块产品有半导体塑料封装模具和设备等。旗下全资子公司铜陵富仕三佳机器有限公司已成为年生产能力达800台的半导体设备和LED点胶机设备及CY系列机器人生产线专业制造商,主要产品有FSTM250T/300T/350T/450T-7HS(伺服型)系列塑封压机、FSAM120T/170T系列自动封装系统等。
(2)、飞凯材料:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为13.54%,过去三年营收最低为2018年的14.46亿元,最高为2020年的18.64亿元。
公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域,随着集成电路行业的快速发展,尤其是国内集成电路市场的高速增长,势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长,公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额,随着市场的高速增长以及进口替代的加速,公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。
(3)、飞鹿股份:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为25.67%,过去三年营收最低为2018年的3.834亿元,最高为2020年的6.055亿元。
此次拟设立飞鹿半导体,主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务,技术服务等。
(4)、联得装备:
从近三年营收复合增长来看,近三年营收复合增长为8.57%,过去三年营收最低为2018年的6.636亿元,最高为2020年的7.822亿元。
公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求,交付到无锡英飞凌生产现场。
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