IC封装概念股有:
1、飞凯材料(300398):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入6.84亿元,净利润8199万元,每股收益0.2000元,市盈率72.38。
全资子公司大瑞科技系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。公司销售人员近百名。目前公司产品种类较多,不同产品付款周期差异较大。
2、华天科技(002185):
2021年第三季度显示,公司实现营业收入32.49亿元,净利润3.41亿元,每股收益0.1516元,市盈率47.91。
3、通富微电(002156):
公司2021年第三季度营业总收入41.14亿元,净利润2.7亿元,每股收益0.2300元,市盈率64.9。
公司为独立封装测试厂家,面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务,主要封装产品包括DIP/SIP系列,SOP/SOL/TSSOP系列,QFP/LQFP系列,CP系列,MCM系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家,技术实力,生产规模,经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会,为“02”专项的承担单位。
4、上海新阳(300236):
公司2021年第三季度营业总收入2.75亿元,净利润3371万元,每股收益-0.0824元,市盈率42.21。
在传统封装领域,公司市场地位稳固,晶圆划片刀产品也开始逐步放量,已经实现盈利;在半导体制造领域,晶圆化学品持续放量继续保持高速增长,公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户,其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline,无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货;在IC封装基板领域,公司的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。
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