南方财富网今日尾盘分析,1月19日封装基板概念报跌,兴森科技-3.021%领跌,上海新阳-1.622%、光华科技-1.484%、正业科技-0.774%、深南电路-0.448%等跟跌。那么,封装基板概念股有哪些?
1、*ST丹邦:国内高端柔性印制电路板行业的领先者;专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL-FPC、FCCL-COF柔性封装基板-COF产品的较为完整产业链;19年,FPC营收0.76亿元,占比21.90%。
2、中英科技:在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
3、正业科技:
4、深南电路:中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
5、光华科技:
6、上海新阳:
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。