封装基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

南方财富网 2022/01/19 10:52:41

1月19日午后消息，封装基板概念报跌，兴森科技（12.95，-2.19%）领跌，上海新阳(-1.598%)、正业科技(-0.86%)、光华科技(-0.696%)等跟跌。

相关封装基板股票概念有：

1、深南电路："目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。

公司2021年第三季度实现营业总收入38.75亿，同比增长26.32%；实现归母净利润4.66亿。

2、*ST丹邦：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

2021年第三季度，公司实现营业总收入2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

3、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

公司2021年第三季度实现营业总收入5817万，同比增长-12.91%；实现归母净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

4、光华科技：

2021年第三季度显示，公司营收6.83亿，同比增长35.76%；实现归母净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

5、正业科技：

公司2021年第三季度实现营业总收入3.54亿，同比增长14.57%；实现归母净利润1425万。

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