半导体封装测试概念有那些上市公司？（汇总名单）

1月18日晚间复盘消息，半导体封装测试概念报涨，扬杰科技（3.312%）领涨，韦尔股份、华润微、通富微电等跟涨。

半导体封装测试有那些上市公司？

扬杰科技：1月18日消息，扬杰科技截至15时，该股涨3.31%，报64.57元；5日内股价上涨6.71%，市值为330.86亿元。

公司新建成投产的集成电路及功率半导体封装测试一期项目已于今年6月28日投产使用。

韦尔股份：1月18日消息，韦尔股份截至15时收盘，该股涨1.96%，报296.29元；5日内股价上涨8.54%，市值为2594.68亿元。

上海韦尔半导体股份有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，公司成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

华润微：1月18日消息，华润微截至收盘，该股涨1.47%，报62.18元；5日内股价上涨1.37%，市值为820.83亿元。

根据IBS数据，到2030年，全球集成电路产业规模预计达到1万亿美金，未来五年，半导体行业将迎来一波快速增长，预计2022年市场规模突破5000亿美元。

通富微电：1月18日消息，通富微电截至15点收盘，该股涨0.89%，报19.2元；5日内股价上涨0.1%，市值为255.18亿元。

2019年，半导体行业景气度呈现“前低后高”的走势，上半年市场需求整体低迷，下半年受国产化驱动国内市场需求大幅增长，5G商用带来客户订单明显增加；此外，高端处理器产品市场在AMD7纳米技术带动下，需求呈现强劲增长。

华天科技：1月18日消息，华天科技截至收盘，该股涨0.81%，报12.44元；5日内股价上涨0.4%，市值为398.64亿元。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

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