2021年封装基板概念股有:
深南电路:FC-BGA封装基板主要应用在CPU、GPU等高阶IC芯片,有较高的技术壁垒。
公司2021年第三季度实现营业总收入38.75亿,同比增长26.32%;实现归母净利润4.66亿。
*ST丹邦:FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。
公司2021年第三季度实现营收2150万,同比增长65.12%;净利润-6928万。
兴森科技:公司的IC封装基板业务经过多年积累,已形成稳定的客户群体,部分新客户的认证工作处于有序推进之中。
兴森科技2021年第三季度季报显示,公司实现营收13.46亿,同比增长39.92%;净利润2.05亿,同比增长152.45%;每股收益为0.1400元。
上海新阳:
公司2021年第三季度实现营业总收入2.75亿,同比增长47.17%;实现归母净利润-2315万,同比增长-115.34%;每股收益为-0.0824元。
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