碳基芯片受益概念股名单查询，2022年碳基芯片上市公司有哪些？

楚江新材（002171）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为27.47%、32.06%、33.85%、47.56%。

公司产品涵盖特种粉体材料，碳基、陶瓷基复合材料及其制造装备粉末冶金、环境保护装备，先进热处理装备等。公司目前研发了国内第一台超高温连续式石墨提纯设备；第三代半导体碳化硅单晶项目已取得国家国防科工局立项。子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。

宝泰隆（601011）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为37.37%、37.81%、36.81%、38.01%。

公司子公司正在研发石墨烯碳基复合导电浆料。

华丽家族（600503）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为39.9%、46.78%、39.57%、33.3%。

*ST丹邦（002618）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。

自主研发的多层柔性量子碳基半导体薄膜具有多层石墨烯结构，将在智能手机、柔性OLED新一代显示、柔性半导体器件、大功率器件、动力电池等领域广泛应用。公司是世界上唯一有能力生产大面积两面都有带隙碳基薄膜材料的企业。

德尔未来（002631）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为27.69%、31.86%、43.04%、46.77%。

德尔未来主要以石墨烯为主开展新材料业务，石墨烯具有超高强度、超强导电性、超高导热率、超大比表面积、超高透光率等特征，可以广泛应用于散热管理、复合材料等多个领域。

金博股份（688598）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为25.4%、23.17%、19.86%、12.94%。

公司是国内先进碳基复合材料商，深耕碳基复合材料领域15年，为行业标准制定者，掌握高温纯化和高纯涂层制备等核心技术，致密化周期、抗折强度、导热系数、灰分等关键技术指标远超同业。

银龙股份（603969）：在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为23.29%、35.35%、41.14%、29.04%。

公司旗下天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用。

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