半导体封测概念股有:
光力科技:
公司是全球第三大半导体划片机制造企业,同时也是全球行业内既有切割划片机设备,又有高性能空气主轴的两家公司之一,综合竞争优势突出。在安全生产监控装备领域公司深耕多年,储备了多项核心技术,在细分领域具有较强的竞争力,在行业内处于领先地位。2021年前三季度,半导体封测装备业务已占总营收入的约49%的比例。光力科技市盈率为141.96,2020年营收同比增长4.94%至3.11亿,毛利率达到62.64%。
风华高科:
MLCC龙头,公司最早以MLCC起家,国际MLCC市场长期被日本把持,公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展,产品线不断丰富,目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。市盈率为3.61,营业总收入同比增长31.54%,毛利率达到29.65%。
通富微电:
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。通富微电市盈率为64.9,2020年营收同比增长30.27%至107.7亿,毛利率达到15.47%。
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