南方财富网盘后简讯,1月17日封装基板概念报涨,正业科技(11.9,3.93%)领涨,光华科技、深南电路、上海新阳、ST丹邦等跟涨。
封装基板概念利好的股票有:
(1)、正业科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-2.24亿元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元,最高为2017年的1.498亿元。
(2)、光华科技:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为5345.05万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
(3)、深南电路:
"目前,公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中,全球市场占有率超过30%。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为7.42亿元,过去五年扣非净利润最低为2016年的2.351亿元,最高为2020年的12.94亿元。
(4)、上海新阳:
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为2207.24万元,过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327万元,最高为2017年的6726万元。
(5)、*ST丹邦:
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为-1.53亿元,过去五年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2016年的2195万元。
(6)、中英科技:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
从近五年扣非净利润来看,近五年扣非净利润均值为4642万元,过去五年扣非净利润最低为2016年的3857万元,最高为2018年的5179万元。
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