2021年封装测试概念股有:
晶方科技603005:晶方科技2021年第三季度营业总收入同比增长24.57%至3.85亿元,净利润同比增长30.04%至1.46亿元。
全球第二大WLCSP封测服务商:公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。
苏州固锝002079:2021年第三季度公司营收同比增长48.73%至7.42亿元,净利润同比增长150.42%至6986万。
全球半导体整流器件芯片、功率二极管、整流桥和IC封装测试领域第一梯队。
通富微电002156:2021年第三季度显示,净利润同比增长101.03%至3.02亿元。
公司员工达四千余人、年封装测试约90亿块的生产规模,可提供从芯片测试、组装到成品测试的“一站式”(OneStopSolution)服务。
华润微688396:2021年第三季度显示,公司营业收入同比增长35.44%至24.73亿元,净利润同比增长117.26%至6.16亿元。
国内功率半导体ⅠDM龙头,公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业,产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,为客户提供半导体产品和系统解决方案。
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