周一午间收盘讯息显示,封装基板概念报涨,正业科技(3.406%)领涨,深南电路(2.823%)、光华科技(2.776%)、ST丹邦(1.931%)、中英科技(1.676%)等跟涨。相关封装基板概念股有:
正业科技:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为101.62%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-9.436亿元,最高为2018年的-7788万元。
深南电路:中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为41.39%,过去三年扣非净利润最低为2018年的6.473亿元,最高为2020年的12.94亿元。
光华科技:
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-65.17%,过去三年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元,最高为2018年的1.177亿元。
*ST丹邦:公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2020年的-8.144亿元,最高为2018年的1719万元。
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