半导体封装上市公司概念股2022年有哪些？看看有哪些？

南方财富网为您整理的2021年半导体封装概念股，供大家参考。

（1）、飞凯材料：飞凯材料2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入6.84亿元，同比增长32.81%；实现毛利润2.602亿元，毛利率39.03%；每股经营现金流0.2534元。

公司致力于为高科技制造提供优质材料，其中国产替代是一个重要的发展方向。从公司最早的紫外固化光纤涂覆材料到半导体封装材料再到液晶混晶材料，都在一定程度上满足了国产替代的市场需求。

（2）、歌尔股份：2021年第三季度，公司实现总营收225亿，同比增长17.46%；毛利润33.83亿，毛利率15.25%；每股经营现金流0.5200元。

歌尔声学已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术，物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节，每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。

（3）、芯朋微：2021年第三季度，公司实现总营收2.09亿，同比增长69.27%；毛利润9279万，毛利率44.93%；每股经营现金流0.6298元。

公司成立10多年来始终专注于电源管理芯片研发，以自主创新为经营核心宗旨，研发实力突出，特别在高低压集成半导体技术方面具有优势。

（4）、深南电路：2021年第三季度，公司实现总营收38.75亿，同比增长26.32%；毛利润9.265亿，毛利率24.55%；每股经营现金流0.6436元。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

（5）、晶方科技：晶方科技2021年第三季度季报显示，公司实现营业总收入3.85亿元，同比增长24.57%；实现毛利润2.027亿元，毛利率52.86%；每股经营现金流0.3503元。

公司设立美国子公司OptizInc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者；购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。

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