2021年半导体封装概念股有:
飞凯材料300398:1月14日收盘消息,飞凯材料7日内股价上涨14.77%,最新涨8.57%,报32.57元,换手率16.62%。
公司毛利率39.03%,净利率15.54%,2021年第三季度营收6.84亿,同比增长32.81%,归属净利润1.02亿,同比增长72.52%,当前总市值168.09亿,动态市盈率72.38倍。
晶方科技603005:1月14日收盘消息,晶方科技7日内股价下跌8.88%,最新涨3.27%,报46.15元,换手率5.14%。
2021年第三季度,晶方科技毛利率52.86%,净利率38.2%,营收3.85亿,同比增长24.57%,归属净利润1.46亿,同比增长30.04%,当前总市值188.33亿,动态市盈率38.78倍。
沪硅产业688126:1月14日消息,沪硅产业今年来涨幅上涨5.8%,截至15点,该股报27.06元,涨3.05%,换手率1.55%。
2021年第三季度,沪硅产业毛利率16.24%,净利率-0.67%,营收6.44亿,同比增长42.36%,归属净利润-463.2万,同比增长-105.73%,当前总市值671.16亿,动态市盈率712.11倍。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。