第三代半导体材料概念上市公司有哪些,利好哪些上市公司?
晶盛机电300316:
公司正加快推进第三代半导体材料碳化硅衬底片的产业化布局,已成功生长出6英寸碳化硅晶体,经内部检测主要性能达到业内工业级晶片要求,目前正在第三方检测和下游外延验证中。同时,公司组建了中试产线,以实现研发到量产过程中的稳定转化,逐步打磨产品质量,掌握纯熟工艺和技术,碳化硅产品暂未形成销售收入。
捷捷微电300623:
公司已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件。
楚江新材002171:
公司产品涵盖特种粉体材料,碳基、陶瓷基复合材料及其制造装备粉末冶金、环境保护装备,先进热处理装备等。公司目前研发了国内第一台超高温连续式石墨提纯设备;第三代半导体碳化硅单晶项目已取得国家国防科工局立项。子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力。
三安光电600703:
氮化镓第三代半导体材料龙头。
露笑科技002617:
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