2022年封装基板概念股，封装基板相关上市公司有哪些？

南方财富网 2022/01/15 04:22:34

2021年封装基板概念股有：

（1）、光华科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为4.39%，过去五年总资产收益率最低为2019年的0.35%，最高为2017年的7.12%。

（2）、深南电路：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.84%，过去五年总资产收益率最低为2016年的5.54%，最高为2019年的11.89%。

是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。

（3）、兴森科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为6.27%，过去五年总资产收益率最低为2017年的4.41%，最高为2020年的9.62%。

兴森科技是中国本土IC封装基板行业的先行者之一。2020年，公司IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；全年出货面积12.67万平方米，同比增长17%。

（4）、上海新阳：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为5.73%，最高为2019年的12.42%。

（5）、中英科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为19.37%，过去五年总资产收益率最低为2020年的14.09%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

（6）、正业科技：从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-6.05%，过去五年总资产收益率最低为2019年的-32.81%，最高为2017年的9.09%。

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