1月13日晚间复盘数据提示,存储封测概念报跌,深科技(15.02,-0.24,-1.573%)领跌,通富微电(18.88,-0.3,-1.564%)、兴森科技(13,-0.2,-1.515%)、大恒科技(14.62,-0.15,-1.016%)、华天科技(12.3,-0.09,-0.726%)等跟跌。存储封测概念股有:
长电科技:1月13日消息,长电科技截至收盘,该股跌0.55%,报28.92元;5日内股价下跌4.84%,市值为514.65亿元。
公司在IC封装领域与国际封测主流技术同步发展。
大恒科技:1月13日消息,大恒科技截至15点收盘,该股跌1.02%,报14.62元;5日内股价上涨11.7%,市值为63.86亿元。
兴森科技:1月13日消息,兴森科技截至15时收盘,该股跌1.52%,报13元;5日内股价下跌0.38%,市值为193.43亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
深科技:1月13日消息,深科技截至下午3点收盘,该股跌1.57%,报15.02元;5日内股价下跌3.66%,市值为234.4亿元。
在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
通富微电:1月13日消息,通富微电截至15点,该股跌1.56%,报18.88元;5日内股价下跌0.64%,市值为250.92亿元。
公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力,使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务,同时,使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA(现场可编程门阵列)等产品的研发和量产,提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。
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