南方财富网盘后要闻,1月13日封装基板概念报跌,深南电路(110,-4.24,-3.711%)领跌,正业科技(11.58,-2.113%)、光华科技(21.16,-1.81%)、兴森科技(13,-1.515%)、上海新阳(39.91,-0.894%)等跟跌。封装基板概念上市公司有:
中英科技300936:
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
*ST丹邦002618:
2017年半年度公司董事会经营评述表述,公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
上海新阳300236:
兴森科技002436:
半导体业务主要包括IC封装基板和半导体测试板业务,IC载板代表PCB领域最高技术水平,占据芯片封装30%以上的成本。
光华科技002741:
正业科技300410:
数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。