半导体分立器件行业上市公司股票有哪些？

1月13日午后分析，半导体分立器件概念报跌，扬杰科技-3.569%领跌，中国海防、中国海防、中晶科技、韦尔股份等个股跟跌。半导体分立器件行业上市公司有：

立昂微（605358）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为32.4%，过去五年净利润最低为2016年的6574万元，最高为2020年的2.020亿元。

公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售。半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET芯片等，半导体分立器件主要产品为肖特基二极管，广泛应用于通信、计算机、汽车等下游产业的功率处理领域。

TCL科技（000100）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为28.65%，过去五年净利润最低为2016年的16.02亿元，最高为2020年的43.88亿元。

5月11日，TCL微芯科技有限公司成立，法定代表人为闫晓林，注册资本10亿元人民币，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；半导体分立器件制造等。企查查股权穿透显示，该公司由TCL科技和TCL实业控股股份有限公司共同持股。

华微电子（600360）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-4.22%，过去五年净利润最低为2020年的3418万元，最高为2018年的1.060亿元。

2019年度社会责任报告披露，公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块封装1800万块/年。

中环股份（002129）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为28.29%，过去五年净利润最低为2016年的4.020亿元，最高为2020年的10.89亿元。

2019年度社会责任报告披露，公司拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400万片，封装资源为24亿只/年，模块封装1800万块/年。

捷捷微电（300623）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为24.93%，过去五年净利润最低为2016年的1.164亿元，最高为2020年的2.835亿元。

公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发、生产和销售，主要产品为高压硅堆、硅桥式整流器、快恢复整流二极管、单晶硅及硅切磨片等，其中分立器件产品主要应用于电视机、显示器、微波炉等各类电器；单晶硅材料主要应用于半导体集成电路、半导体分立器件、太阳能电池等。

士兰微（600460）：

从近五年净利润复合增长来看，近五年净利润复合增长为-8.37%，过去五年净利润最低为2019年的1453万元，最高为2018年的1.705亿元。

公司为晶闸管国内龙头企业，主要为功率半导体分立器件的研发。

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