2022年封装基板板块上市公司有哪些？

南方财富网 2022/01/13 12:20:33

周四午间收盘短讯，1月13日封装基板概念报跌，深南电路（110.9，-3.34，-2.924%）领跌，光华科技-1.253%、正业科技-1.099%、上海新阳-0.646%、兴森科技-0.606%等跟跌。

封装基板板块上市公司有哪些？

中英科技300936：1月13日消息，中英科技5日内股价上涨0.72%，该股最新报39.4元涨0.82%，成交795.53万元，换手率1.09%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

*ST丹邦002618：1月13日消息，ST丹邦7日内股价上涨2.93%，截至11时30分，该股报2.72元，跌0.37%，总市值为14.9亿元。

2017年半年度公司董事会经营评述表述，公司专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。

兴森科技002436：1月13日午间收盘消息，兴森科技3日内股价上涨3.86%，最新报13.12元，成交额1.95亿元。

公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

上海新阳300236：1月13日午间收盘最新消息，上海新阳5日内股价下跌1.51%，截至11时30分，该股报40.01元跌0.65%。

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