2021年芯片封测概念股有:
光力科技300480:
2021年第三季度显示,公司营收1.51亿,同比增长167.75%;实现归母净利润2137万,同比增长98.28%;每股收益为0.0857元。
子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位,特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域,该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。
长电科技600584:
公司2021年第三季度实现总营收80.99亿元,同比增长19.32%;毛利润为15.07亿元,净利润为7.35亿元。
高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗,同比增长28.5%,8-12英寸BUMP年出货量69万片次,同比增长60%;特色产品MIS封装量产客户已增加到17家,封装种类增加到29个,全年封装出货量近5亿颗,年材料出货量近30万条,公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。
联得装备300545:
联得装备2021年第三季度季报显示,公司实现营收2.4亿,同比增长8.27%;净利润774.7万,同比增长-34.04%;每股收益为0.0500元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。
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