南方财富网为您整理的2021年封装基板概念股,供大家参考。
兴森科技:1月12日消息,兴森科技截至下午三点收盘,该股涨4.76%,报13.2元;5日内股价下跌0.53%,市值为196.41亿元。
公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。
光华科技:1月12日消息,光华科技截至15点收盘,该股涨4.06%,报21.55元;5日内股价上涨6.36%,市值为84.77亿元。
深南电路:1月12日消息,深南电路截至15点收盘,该股涨1.25%,报114.24元;5日内股价下跌1.54%,市值为558.87亿元。
中国印制电路板行业的龙头企业,中国封装基板领域的先行者。
中英科技:1月12日消息,中英科技截至下午三点收盘,该股涨0.96%,报39.08元;5日内股价上涨0.72%,市值为29.39亿元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
*ST丹邦:1月12日消息,ST丹邦截至下午三点收盘,该股涨0.74%,报2.73元;市值为14.96亿元。
公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区,在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。
上海新阳:1月12日消息,上海新阳截至15点收盘,该股涨0.57%,报40.27元;5日内股价下跌1.51%,市值为126.2亿元。
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