2022年A股封装基板概念股全梳理（附名单）

1月12日晚间复盘分析，封装基板概念报涨，兴森科技领涨，光华科技、深南电路、中英科技、ST丹邦等跟涨。

相关封装基板概念股有：

1、兴森科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为44.19%、43.94%、42.96%、41.94%。公司IC封装基板客户主要有三星、长电、华天、瑞芯微电子、紫光、西部数据、OSE、Amkor等。根据公司《2021年半年度报告》披露的数据，IC封装基板业务在报告期内占营业收入12.46%。目前国内可实现IC封装基板量产的另外两家友商为深南电路、珠海越亚。

2、光华科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为29.18%、48.47%、51.61%、52.89%。

3、深南电路：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为57.44%、56.32%、59.06%、46.86%。受通信市场需求调整影响，公司近期PCB综合产能利用率较去年同期有所下降。封装基板产能利用率持续保持较高水平。公司南通数通二期、无锡基板工厂产能爬坡进展顺利，产能利用率不断提升。

4、中英科技：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为16.2%、10.57%、19.51%、19.11%。在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

5、*ST丹邦：

在资产负债率方面，从2017年到2020年，分别为34.66%、29.07%、30.38%、47.69%。公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。