封装基板股票概念有哪些，主要利好股票有哪些？

1月12日盘后数据显示，封装基板概念报涨，兴森科技（4.762%）领涨，光华科技、深南电路、中英科技、ST丹邦等跟涨。

相关封装基板股票概念有：

1、兴森科技：公司在PCB样板快件、半导体测试板、IC封装基板领域处于相对领先地位。

公司2021年第三季度实现营业总收入13.46亿，同比增长39.92%；实现归母净利润2.05亿，同比增长152.45%；每股收益为0.1400元。

2、光华科技：

2021年第三季度，公司实现营业总收入6.83亿，同比增长35.76%；净利润1893万，同比增长79.31%；每股收益为0.0506元。

3、深南电路：2021年9月29日在投资者互动平台表示，公司南通三期项目面向汽车电子领域PCB产品，为公司自有资金建设项目，预计2021年4季度投产。公司非公开发行股票方案拟投资项目定位于高阶倒装芯片用封装基板产品。

2021年第三季度，公司实现营业总收入38.75亿，同比增长26.32%；净利润4.66亿。

4、中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

2021年第三季度显示，公司营收5817万，同比增长-12.91%；实现归母净利润1520万，同比增长-8.38%；每股收益为0.2037元。

5、*ST丹邦：公司与多家世界500强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系，产品远销亚洲、欧洲、美洲等20多个国家和地区，在FPC、COF柔性封装基板及COF封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。

*ST丹邦2021年第三季度季报显示，公司实现营收2150万，同比增长65.12%；净利润-6928万。

6、上海新阳：

2021年第三季度，公司实现营业总收入2.75亿，同比增长47.17%；净利润-2315万，同比增长-115.34%；每股收益为-0.0824元。

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