周三午间收盘消息,CIS芯片概念报涨,韦尔股份(267.35,1.87,0.704%)领涨,长电科技(28.76,0.16,0.559%)、晶方科技(45.08,0.1,0.222%)、大港股份(7.68,0.01,0.13%)等跟涨。CIS芯片股票有:
韦尔股份:
公司2020年实现总营收198.2亿,同比增长45.43%;实现毛利润59.30亿,毛利率29.91%;每股经营现金流3.8550元。
半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品;是国内主要半导体产品分销商之一,拥有成熟的技术支持团队和完善的供应链管理体系;收购豪威科技过会,是全球CIS芯片龙头,在手机、安防、汽车等领域全球市占领先。
长电科技:
公司2020年实现总营收264.6亿,同比增长12.49%;实现毛利润40.90亿,毛利率15.46%;每股经营现金流3.3906元。
晶方科技:
公司2020年实现总营收11.04亿,同比增长96.93%;实现毛利润5.482亿,毛利率49.68%;每股经营现金流1.4260元。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
大港股份:
公司2020年实现总营收8.6亿,同比增长-7.73%;实现毛利润3.514亿,毛利率40.85%;每股经营现金流0.5734元。
控股孙公司苏州科阳是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一,掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术,包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术。苏州科阳因市场景气度提升,正处于满产状态,生产订单供不应求。为扩大市场份额,增加经营效益,将加快推进CIS芯片封装生产线扩产项目,同时推进TSV晶圆级封装和RW工艺生产线项目的论证工作,提升竞争力,成为细分行业的龙头企业之一。
太极实业:
公司2020年实现总营收178.5亿,同比增长5.49%;实现毛利润22.23亿,毛利率12.46%;每股经营现金流0.9029元。
数据仅参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担。