封装上市公司龙头股有哪些?
长电科技600584:封装龙头股,2021年第三季度,公司营业总收入同比增长19.32%至80.99亿元;净利润为7.94亿,毛利润为15.07亿。
长电科技(600584)跌1.89%,报28.6元,成交额8.22亿元,换手率1.6%,振幅-1.887%。
公司今年7月推出了面向3D封装的XDFOI全系列极高密度扇出型封装解决方案,该技术是一种面向Chiplet的极高密度,多扇出型封装高密度异构集成解决方案,包括2D/2.5D/3DChiplet,能够为客户提供从常规密度到极高密度,从极小尺寸到极大尺寸的一站式服务。预计于明年下半年完成产品验证并实现量产。
深科技000021:1月11日,深科技(000021)5日内股价下跌4.49%,今年来涨幅下跌-6.54%,跌2.13%,最新报15.14元/股。
方大集团000055:1月11日开盘消息,方大集团今年来涨幅上涨0.59%,最新报5.12元,成交额6988.46万元。
厦门信达000701:1月11日开盘消息,厦门信达最新报价5.44元,3日内股价下跌2.02%,市盈率为-18.87。
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