2021年硅片材料概念股有:
中环股份:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为22.69%,过去三年毛利润最低为2018年的23.87亿元,最高为2020年的35.93亿元。
全球综合产品门类最全的半导体硅片供应商之一,目前已具备3-12英寸全尺寸半导体硅片产品量产供应能力,28纳米COPFree硅片已具备进入Logic、Memory等高端半导体硅片材料领域的技术实力,自主研发生产的区熔硅片市场份额已实现国际领先。
立昂微:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为7.26%,过去三年毛利润最低为2019年的4.447亿元,最高为2020年的5.301亿元。
公司的研究方向主要为“大尺寸半导体硅片”、“肖特基二极管芯片”、“MOSFET芯片”、“射频集成电路芯片”等领域,以期在原有技术积累的基础上实现突破,优化产品结构,提高产品质量,增强公司盈利能力。
沪硅产业:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为3.34%,过去三年毛利润最低为2019年的2.171亿元,最高为2020年的2.373亿元。
中国第一大硅晶圆厂;公司主营半导体硅片的研产销,率先实现300mm半导体硅片规模化销售;公司掌握多项关键核心技术,承担了7项国家“02专项”重大科研项目,是国内少数具有一定国际竞争力的半导体硅片企业。
TCL科技:从近三年毛利润复合增长来看,近三年毛利润复合增长为-29.1%,过去三年毛利润最低为2019年的85.96亿元,最高为2018年的207.5亿元。
2020年半年报显示公司收购天津中环电信息集团有限公司100%股权其主要资产为“天津中环半导体股份有限公司”的控股权“中环半导体”核心业务为半导体硅片材料和光伏材料及组件。
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