2022年封装芯片概念上市公司一览，封装芯片上市公司有哪些？

南方财富网 2022/01/12 05:27:10

以下是南方财富网为您整理的2021年封装芯片概念股：

*ST丹邦002618：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为2.27%，过去三年毛利率最低为2020年的-77.43%，最高为2019年的43.07%。

公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

高德红外002414：从近三年毛利率来看，近三年毛利率均值为49.99%，过去三年毛利率最低为2018年的42.13%。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

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