2022年集成电路封装概念股是哪些？你抓住了几个？

南方财富网 2022/01/11 23:31:04

2021年集成电路封装概念股有：

气派科技：公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为151.74%，过去三年扣非净利润最低为2018年的1177万元，最高为2020年的7459万元。

康强电子：公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为2.66%，过去三年扣非净利润最低为2018年的7178万元，最高为2019年的7782万元。

太极实业：通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

从近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为23.6%，过去三年扣非净利润最低为2018年的5.076亿元，最高为2020年的7.754亿元。

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