以下是南方财富网为您整理的2021年封装芯片概念股:
*ST丹邦(002618):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为-1.44亿元,过去五年净利润最低为2020年的-8.111亿元,最高为2018年的2542万元。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
高德红外(002414):
从近五年净利润来看,近五年净利润均值为2.97亿元,过去五年净利润最低为2017年的5844万元,最高为2020年的10.01亿元。
公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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