2021年封装芯片概念股有:
*ST丹邦002618:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为3.17亿元、3.44亿元、3.47亿元、4872万元。公司拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”等37项授权发明专利。
高德红外002414:
在营业总收入方面,从2017年到2020年,分别为10.16亿元、10.84亿元、16.38亿元、33.34亿元。公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器,随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟,晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升,红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作,未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。
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