IC载板上市龙头企业有:
兴森科技002436:
IC载板龙头,1月11日,兴森科技开盘报价12.69元,收盘于12.6元,跌0.71%。今年来涨幅下跌-10.08%,总市值为187.48亿元。
兴森科技Q3IC载板产能持续满载,公司规划进入ABF载板市场。
深南电路002916:
IC载板龙头,1月11日,深南电路开盘报价115.38元,收盘于112.83元,跌2.77%。当日最高价为116.66元,最低达112.7元,成交量2万手,总市值为551.97亿元。
内资龙头PCB领导者。看好公司在通信板的领导地位以及在IC载板的前瞻布局。公司PCB业务有望充分受益于5G基站和数据中心的建设,公司IC载板业务有望充分享受半导体国产化的红利。
中京电子002579:IC载板产品专用于半导体与集成电路相关客户及其产品(应用于各类半导体器件与集成电路器件的封装)。
崇达技术002815:全球领先的小批量PCB企业,包括高中低端产品,主要类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、铝基板、高频板、FPC、IC载板等;19年,销售PCB面积292.91万平米,实现营收35.68亿元,占比95.72%;19年,公司在超级计算机、5G基站主板、精密光电板、HDI等方面实现了技术突破,并得到了多家知名大客户的高度认可并相继收购三德冠20%股权、普诺威40%股权股权,扩展公司在FPC、IC载板等领域的产品,完成公司PCB全系列产品的覆盖。
*ST星星300256:公司主要从事视窗防护屏、触控显示模组及精密结构件的研发和制造,产品主要应用于手机、平板电脑、可穿戴产品、VR(虚拟现实)设备等消费电子产品,没有IC载板的布局。
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