多层印制电路板概念股有:
世运电路:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为8.58%,过去三年总资产收益率最低为2018年的7.47%,最高为2019年的9.91%。
公司主营业务为各类印制电路板的研发、生产与销售。
*ST丹邦:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-12.17%,过去三年总资产收益率最低为2020年的-38.23%,最高为2018年的1.01%。
公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。
超华科技:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为0.8%,过去三年总资产收益率最低为2020年的0.57%,最高为2018年的1.25%。
公司已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,为有效应对产业链各个环节的市场变化提供了有利保障。
ST方科:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为-7.28%,过去三年总资产收益率最低为2019年的-12.64%,最高为2018年的0.51%。
协和电子:从近三年总资产收益率来看,近三年总资产收益率均值为15.68%,过去三年总资产收益率最低为2020年的8.79%,最高为2018年的23.02%。
印制电路板产品种类众多,不同产品种类的印制电路板在对研发设计、生产工艺、产线要求以及生产制程等各种生产条件的要求差异较大。
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