以下是南方财富网为您整理的2021年集成电路封装概念股:
气派科技:公司2020年实现净利润8037万元,同比上年增长率为138.27%。
公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。
康强电子:公司2020年实现净利润8793万元,同比上年增长率为-5.02%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收),键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
太极实业:公司2020年实现净利润3.38亿,同比增长1668.04%;净资产收益率4.96%,毛利率15.47%,每股收益0.2900元。
封测三兄弟之一,第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。主营业务为集成电路封装测试,主要封装包括DIP/SIP系列等,已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力,是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM,MEMS量化生产封装测试厂家。
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