半导体封装测试上市公司龙头有哪些?
长电科技(600584):龙头,从近三年净利润来看,近三年净利润均值为1.51亿元,过去三年净利润最低为2018年的-9.393亿元,最高为2020年的13.04亿元。
半导体封测龙头,主营业务集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
回顾近30个交易日,长电科技股价下跌11.25%,总市值下跌了32.03亿,当前市值为518.74亿元。2022年股价下跌-6.17%。
半导体封装测试股票其他的还有:苏州固锝、比亚迪、太极实业、深科技、扬杰科技、通富微电、康强电子、闻泰科技、华润微等。
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