集成电路封装板块股票有哪些，集成电路封装概念上市公司一览

集成电路封装概念股有：

飞凯材料：1月10日消息，飞凯材料5日内股价上涨12.53%，今年来涨幅上涨12.53%，最新报30.24元，市盈率为67.2。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

气派科技：1月10日消息，气派科技最新报价49.47元，3日内股价上涨0.85%；今年来涨幅上涨0.34%。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

太极实业：1月10日消息，太极实业最新报价7.87元，3日内股价下跌2.16%；今年来涨幅下跌-3.43%，市盈率为19.68。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：通富微电最新报价19元，7日内股价下跌2.26%；今年来涨幅下跌-2.84%，市盈率为65.52。

公司位于江苏南通市，专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。

康强电子：1月10日开盘消息，康强电子5日内股价下跌2.91%，今年来涨幅下跌-2.91%，最新报14.08元，跌0.35%，市盈率为61.22。

公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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