2021年晶圆制造概念股有:
鼎龙股份:2020年,公司实现净利润-1.6亿,同比增长-568.82%。
2017年12月19日消息,鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解,CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料,较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。
聚辰股份:2020年报显示,聚辰股份实现净利润1.63亿,同比增长71.33%,近五年复合增长为46.75%;毛利率33.72%。
经过多年的发展,公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系,积累了丰富的产能供应链管理经验,有效保证了产业链运转效率和产品质量。
雅克科技:2020年报显示,雅克科技实现营收22.73亿,同比增长24.05%;净利润4.13亿,同比增长41.19%;毛利率35.52%。
赛微电子:2020年报显示,赛微电子实现营业收入7.65亿,同比去年增长6.55%,近5年复合增长22.75%;毛利率45.49%。
通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节,丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务,并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求;具有全球领先的深冷复合材料技术,针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案;最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。
华润微:公司2020年实现总营收69.77亿,近五年均值为58.53亿元;实现毛利润19.17亿,毛利率27.47%。
公司的角色是为华为(海思)提供硅光子芯片的代工服务,包括工艺开发和晶圆制造。
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