半导体封装测试板块龙头股有哪些?半导体封装测试板块龙头股有:
长电科技:半导体封装测试龙头。回顾近7个交易日,长电科技有5天下跌。期间整体下跌5.59%,最高价为30.41元,最低价为31.18元,总成交量1.66亿手。
截至本报告期末,公司已获得专利3504件,其中发明专利2743件(在美国获得的专利为1758件),覆盖中高端封测领域。
2020年ROE为10.02%,净利13.04亿、同比增长1371.17%。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝:近5日股价下跌8.27%,2022年股价下跌-8.27%。
康强电子:回顾近5个交易日,康强电子有3天下跌。期间整体下跌2.91%,最高价为14.52元,最低价为14.32元,总成交量2595.94万手。
通富微电:近5个交易日股价下跌2.84%,最高价为19.6元,总市值下跌了7.18亿,当前市值为252.52亿元。
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