2022年集成电路封装概念股是哪些？

周一盘后要闻，1月10日集成电路封装概念报跌，长电科技（-3.859%）领跌，扬杰科技、兴森科技、华天科技、康强电子等跟跌。相关集成电路封装概念股有：

飞凯材料：公司2021年第三季度实现总营收6.84亿，同比增长32.81%；实现毛利润2.602亿，毛利率39.03%；每股经营现金流0.2534元。

公司在半导体行业的产品主要应用于集成电路封装领域，随着集成电路行业的快速发展，尤其是国内集成电路市场的高速增长，势必将带动集成电路封装行业市场空间的快速增长，公司在该领域内的产品已经国内市场取得了一定的市场份额，随着市场的高速增长以及进口替代的加速，公司该系列产品的销售及盈利将会取得较好的提高。

气派科技：公司2021年第三季度实现总营收2.28亿，同比增长43.15%；实现毛利润7686万，毛利率34.09%；每股经营现金流0.3469元。

公司IPO募投项目“高密度大矩阵小型化先进集成电路封装测试扩产项目”的实施进度已过半。

太极实业：2021年第三季度，公司实现总营收59.24亿，同比增长40.38%；毛利润5.512亿，毛利率9.53%；每股经营现金流0.0371元。

通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸纳米技术晶圆进行集成电路封装，其工艺在国内率先达到20纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

通富微电：2021年第三季度，公司实现总营收41.14亿，毛利率20.03%；每股经营现金流0.1325元。

半导体封测三巨头之一，主营集成电路封装测试。封装技术包括Bumping、FC、等先进封测技术，测试技术包括圆片测试、系统测试等。公司深度绑定全球CPU巨头AMD，海外业务占据营收大头，高端处理器芯片封测方面已经打破国外垄断，填补了国内空白。

康强电子：2021年第三季度，公司实现总营收6.04亿，同比增长42.91%；毛利润1.214亿，毛利率20.58%；每股经营现金流0.0750元。

公司投资康强电子键合铜丝产业化(2010年1月项目通过国家验收)，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。

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