据南方财富网显示,2022年国内半导体封装龙头股全名单出炉了,相关龙头股有:
康强电子:半导体封装龙头股,1月7日消息,康强电子1月7日主力资金净流出249.06万元,超大单资金净流入64.16万元,大单资金净流出313.21万元,散户资金净流入605.07万元。
公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有:
通富微电:1月7日通富微电开盘消息,7日内股价下跌1.63%,今年来涨幅下跌-2.84%,最新报19元,跌0.73%,市值为252.52亿元。
歌尔股份:1月7日开盘最新消息,歌尔股份5日内股价下跌4.84%,截至15时收盘,该股报51.6元跌2.72%。
新朋股份:1月7日开盘消息,新朋股份5日内股价上涨1.48%,截至15时,该股报6.09元,跌0.49%,总市值为47亿元。
兴森科技:1月7日开盘最新消息,兴森科技今年来涨幅下跌-6.28%,截至15时收盘,该股跌1.66%报13.05元。
木林森:1月7日消息,木林森3日内股价上涨0.79%,最新报15.22元,跌0.59%,成交额2.8亿元。
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