2021年IGBT芯片概念股有:
华微电子:2021年第三季度,公司营业总收入6.09亿,同比增长40.81%;毛利润为1.299亿,净利润为3445万元。
已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系;公司在功率半导体器件领域,集芯片设计研发、生产、销售为一体的IDM运营模式,有着深厚的半导体器件设计研发经验,技术全部自主可控;截至20年3月,公司IGBT芯片在新能源汽车领域推广,并已经销售。
联得装备:2021年第三季度季报显示,联得装备实现营收2.4亿元,同比增长8.27%;毛利润为6565万元,净利润为760.1万元。
2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年,计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设,公司将建设先进厂房并引进先进生产设备,形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备,进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。
士兰微:2021年第三季度,公司营业总收入19.14亿,同比增长51.98%;毛利润为6.597亿,净利润为2.85亿元。
汇川技术:公司2021年第三季度实现总营收50.74亿元,同比增长53.08%;毛利润为18.04亿元,净利润为8.94亿元。
(公司并不生产IGBT芯片)。
扬杰科技:2021年第三季度季报显示,扬杰科技实现营收11.61亿元,同比增长64.24%;毛利润为4.094亿元,净利润为2.05亿元。
公司基于8英寸的1200VIGBT芯片及模块产品开始了风险量产,标志着公司在高端市场取得了重要的进步。
斯达半导:2021年第三季度季报显示,斯达半导实现营收4.78亿元,同比增长89.85%;毛利润为1.696亿元,净利润为1.1亿元。
涵盖了IGBT芯片、快恢复二极管芯片和IGBT模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。
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